工艺用胶带

製品

半导体 Tape

电气, 电子胶带

Bump wafer B/G

GTS Series

- UV Tape for High bump Wafer back grinding

  • Below tapes are designed for surface protection wafers during back grinding process
  • Easily de-taping from wafer without stress after UV irradiation.
  • Pitch of Ball(100~300㎛)’s securing a stable process

Heat-resistance Tape

GTS Series
  • Heat-resistance PCB or Cu-L/F Backside Polyimide Adhesive Tape
  • Heat-resistance Glass substrate process tape
  • For Semiconductor Packages to prevent resin leaking.

- UV Tape for High bump Wafer back grinding

UV / NON UV Tape

- UV & Non UV for wafer Back Grinding , sawing

  • Below tapes are designed for surface protection wafers during B/G or sawing process
  • LED, PCB for module dicing
  • Excellent Expanding & Stable Chemical resistance
  • Optimized adhesive strength works easy de-taping without stress.c
GPV Series(PVC UV&Non UV)
GDP Series(PET Non UV)
GDH Series(PET UV)
GNB Series(Blue PO Non UV)
GUB Series(Blue PO UV)
GPUO Series(PO UV)

Semistory Co., Ltd.ㅣ1F, 85, Gwanggyojungang-ro 25beon-gil, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Korea
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